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天永诚展出了多款封装导热产品

时间:2024-09-21来源:全球有机硅网

全球有机硅网9月21日讯:2024年9月19日至21日,为期三天的中国国际胶粘剂及密封剂展览会于上海新国际博览中心盛大开展。这里汇聚了全球顶尖的胶粘剂与密封剂企业,是展示最新技术成果、交流行业见解的最佳平台。为此天永诚高分子材料(江苏)股份有限公司精心筹备,展出了多款应用于多领域多行业的产品,包括但不限于:导热灌封胶、密封胶、结构胶、导热硅脂和导热泥等产品。


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天永诚展出了多款封装导热产品

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