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陶氏公司高性能导热凝胶全球首发

时间:2024-11-17来源:全球有机硅网

全球有机硅网11月17日讯:陶氏公司在今年进博会上全球首发一款专门针对数据中心关键运行部件光模块而研发的有机硅导热产品——陶熙™ TC-3120高性能导热凝胶,以支持高性能光模块的高效散热和可靠运营需求并有助于较长的模块使用寿命。能够实现有效散热,以降低核心部件的温度,支持光模块数据传输和信号处理的质量和稳定性。大大降低了有机硅材料对光学器件的影响,保障光模块的长期稳定性能。针对高温高湿、冷热冲击、垂流等情况,都具有卓越的可靠性,为光模块提供良好的长期环境可靠性(如高温、高湿、振动、跌落等)。为小型光模块的自动化生产提供了可行性。


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陶氏公司高性能导热凝胶全球首发

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