道生天合闯关IPO

时间：2024-11-24来源：全球有机硅网

全球有机硅网11月24日讯：IPO排队逾一年时间，道生天合材料科技（上海）股份有限公司（以下简称“道生天合”）近期更新披露了招股书，公司最新的财务数据也随之揭晓。相比公司最初版招股书，道生天合募资额缩水，由8亿元减少至6.94亿元，募投项目也发生了变动。另外，闯关IPO前，道生天合2020—2022年连续三年进行了现金分红，累计分红金额2.5亿元。此次冲击沪市主板上市，道生天合拟募资6.94亿元，投向“年产5.6万吨新能源及动力电池用等高端胶粘剂、高性能复合材料树脂系统项目”以及“偿还银行贷款”，分别拟投入募资5.59亿元、1.35亿元。道生天合表示，本次募投项目围绕公司的主营业务展开，项目的顺利实施可以扩大公司产能，优化产品结构，增强公司自主创新能力，提升公司核心竞争力，形成公司新的利润增长点。

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