道生天合被问询后再更新招股书

时间：2024-12-20来源：全球有机硅网

全球有机硅网12月20日讯：近日，道生天合材料科技(上海)股份有限公司(以下简称“道生天合”)更新招股书，继续推进上市进程。资料显示，道生天合IPO申请于2023年6月获受理。根据此前招股书，道生天合计划通过IPO募资8亿元，其中1.85亿元用于偿还银行贷款及补充流动资金，其余约6.15亿元投向年产7.8万吨新能源及动力电池用等高端胶粘剂、高性能复合材料树脂系统项目。而在新版招股书中，道生天合的募资总额下调至6.94亿元，删除了“补充流动资金”内容，用于偿还银行贷款金额缩水至1.35亿元，另一募投项目调整为“年产5.6万吨新能源及动力电池用等高端胶粘剂、高性能复合材料树脂系统”。

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