时间：2024-12-24来源：全球有机硅网
全球有机硅网12月24日讯： 近日，半导体电子粘胶剂企业深圳市聚芯源新材料技术有限公司（以下简称“聚芯源”）完成数千万元的天使轮融资，本轮融资由初芯基金领投，多家战略方跟投。聚芯源本轮融资将用于进一步推动公司在高端电子胶粘剂的研发投入和产能扩容，持续为国内和海外客户提供尖端的产品、解决方案和专业的技术支持。深圳市聚芯源新材料技术有限公司成立于2021年，致力于研究、开发、生产高性能电子粘接材料及系列产品，在环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸和有机硅等高性能电子粘接材料产品方面，聚集了超过20年成熟经验的一支技术团队。
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