一种低密度导热灌封胶专利

时间：2025-01-09来源：全球有机硅网

全球有机硅网1月9日讯：国家知识产权局信息显示，广州信粤新材料科技有限公司申请一项名为“一种低密度导热灌封胶及其制备方法和应用”的专利，公开号CN 119242263 A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明属于硅橡胶技术领域，公开了一种低密度导热灌封胶及其制备方法和应用。所述低密度导热灌封胶包括A组分和B组分；A组分包括如下按重量份计的组分：侧乙烯基硅油和/或端侧乙烯基硅油80～100份；乙烯基MQ硅树脂包覆改性导热阻燃填料100～150份；催化剂0.005～0.02份；B组分包括如下按重量份计的组分：侧乙烯基硅油和/或端侧乙烯基硅油80～100份；乙烯基MQ硅树脂包覆改性导热阻燃填料100～150份；端氢硅油10～30份；抑制剂0.05～0.2份；色粉0～0.2份。本发明采用低密度MQ硅树脂对填料进行包覆改性，可以在降低填料添加量情况下达到良好的导热性能和力学性能，并显著降低灌封胶密度。

上一篇：速的奥高性能密封粘接材料项目

下一篇：中天宸电子级硅基气体项目签约