一种柔性有机硅导热组合物专利

时间：2025-02-13来源：全球有机硅网

全球有机硅网2月13日讯：国家知识产权局信息显示，深圳市博恩新材料股份有限公司申请一项名为“一种柔性有机硅导热组合物及其制备方法”的专利，公开号 CN 119391026 A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种柔性有机硅导热组合物及其制备方法，涉及导热材料技术领域。本发明的柔性有机硅导热组合物，从内到外包括芯部导热组合物、绝缘层和隔离层；芯部导热组合物包括以下质量分数的组分：有机硅基础聚合物5‑30％、有机硅交联剂0.2‑5％、有机硅增链剂1‑8％、导热填料60‑95％、粉体分散剂0.1‑1.2％、催化剂0.02‑0.2％、缓凝剂0.02‑0.1％、增韧剂0.4‑6％；绝缘层包括以下质量分数的组分：有机硅基础聚合物85‑95％、有机硅交联剂0.2‑8％、有机硅增链剂1‑10％、除水剂0.1‑0.5％、催化剂0.05‑0.15％、缓凝剂0.02‑0.1％、增韧剂1‑15％；隔离层包括以下质量分数的组分：金属氧化物95‑99％、粉体分散剂1‑5％。本发明在1‑8W/mk 级别的导热间隙填充材料中，具有超低的渗油率、较高的电绝缘强度且填充间隙的范围更宽，应用方式更加灵活。