时间:2025-02-19来源:全球有机硅网
全球有机硅网2月19日讯:德邦科技近日公告称,公司于2024年12月25日审议通过收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权议案,同意用25,777.90万元收购原股东89.42%股权。截至2025年2月5日,已完成首笔股权转让款支付,泰吉诺完成工商变更登记,成为公司控股子公司并纳入合并报表范围,变更后其注册资本840.5246万元,德邦科技持股89.42%。后续双方将按协议履行义务,也存在业绩不达预期、业务整合协同不及预期和商誉减值等风险。德邦科技表示,根据公司的整体战略布局,公司充分评估了泰吉诺的经营状况,认为双方具有较强的业务协同性和互补性。本次收购将有助于扩充德邦科技电子封装材料的产品种类,完善产品方案,并拓展业务领域,加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局,促进公司半导体业务的快速、高质量发展,为公司开辟新的增长点。


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