汉高加码先进粘接解决方案和热管理材料

时间：2025-03-11来源：全球有机硅网

全球有机硅网3月11日讯:近日，汉高（Henkel）宣布在印度电子制造重镇金奈启用尖端应用工程中心，该中心设有五个专业实验室，专注于提升智能手机、可穿戴设备等消费电子产品可靠性、耐用性和纤薄设计所需的先进粘接解决方案和热管理材料。该中心配备顶尖点胶系统、设备防水真空浸渍技术及高精度材料分析工具，该中心可材料的制备、概念验证测试和产品认证。此中心将完善汉高全球创新网络，与德国、美国、中国、新加坡、日本、韩国和越南的现有基地形成协同。此外公司还将在浦那附近库尔昆布的多技术生产基地新建专供电子行业的粘合剂材料生产工厂。新工厂将提升汉高在高性能粘合剂和涂层解决方案领域的能力。

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