半导体材料新建项目公示

时间：2025-05-17来源：全球有机硅网

全球有机硅网5月17日讯：2025年05月13日，深圳市宝安区人民政府发布了关于深圳市化讯半导体材料有限公司宝安分公司新建项目环境影响报告表审批前公示。项目名称：深圳市化讯半导体材料有限公司宝安分公司新建项目；建设单位：深圳市化讯半导体材料有限公司宝安分公司；建设地点：深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区13栋；项目概况：项目主要从事绿光解鏈合材料，有机硅键合材料、激光释放材料、临时链合材料固态错，感光阴焊油墨，聚丙烯酸酯胶液，激光切割保护液、承接材料、改性聚酰亚胺树脂、紫外响应有机硅树脂、紫外响应丙烯酸酯树脂、改性单体、胶液配置的研发。研发工艺主要有搅拌、高速分散、研磨，过滤，注塑成型、合成，纯化、清、干燥，配胶、聚合，基馏提纯，测试。

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