优邦材料再启IPO

近日，证监会披露东莞优邦材料科技股份有限公司（简称“优邦材料”）的首次公开发行股票并上市辅导备案报告。公司辅导机构为申万宏源。

这并非公司首次筹备IPO。据上市辅导备案报告，优邦材料前次申报于2023年9月6日获深交所受理。不过，公司于2023年12月14日向深交所提交撤回发行上市的申请。2023年12月18日，深交所终止对发行人首次公开发行股票并在创业板上市的审核。

此前招股书披露，公司原计划IPO拟募资10亿元，投建于半导体及新能源专用材料项目、特种胶粘剂升级建设项目、研发中心及信息化升级建设项目，以及补充流动资金。

公司官网显示，优邦材料成立于2003年9月，是一家主营电子装联材料及其配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业，主要包括电子胶粘剂、电子焊接材料、半导体专用材料、自动化点胶设备等四大业务板块，为客户提供焊接、粘接、表面处理等电子封装解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域。