时间：2025-08-11来源：全球有机硅网
2025年8月7日，世华科技（股票代码：688093）正式亮相DIC EXPO国际（上海）显示技术及应用创新展，聚焦显示行业前沿需求，重点展示面向下一代显示技术的先进光学材料解决方案。世华科技携包含丙烯酸、聚氨酯、有机硅、环氧四大体系胶粘剂解决方案亮相本次DIC展会。其中紫外光固化胶粘产品有高透过率、低水汽透过、低形变、低挥发性等特点，可广泛应用于AR眼镜、电子书等光电产品领域。
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