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德邦科技两大项目竣工验收

时间:2025-09-01来源:全球有机硅网

项目一

项目名称:德邦(昆山)材料有限公司高端电子专用材料生产项目(二期)第一阶段

公示时间:8月26日(竣工环境保护验收)

建设单位:德邦(昆山)材料有限公司

建设地点:昆山市千灯镇汉浦路216号 

项目投资:项目投资38733.48万元,其中环保投资402万元

项目规模:项目年产集成电路晶圆UV膜350万平方米以及光伏叠晶材料2000卷。取消生产产封装材料200吨(其中单组分聚氨醋封装材料30吨、高纯度丙烯酸醋封装树脂材料80吨、高纯多功能环氧芯片封装树脂材料30吨、高纯特种有机硅芯片封装树脂材料60吨 )。具体产品方案与技术指标要求如下:

微信图片_20250901103812.png


项目二

项目名称:德邦(昆山)材料有限公司聚氨酯封装材料等高端电子材料生产项目(三期)

公示时间:8月26日(竣工环境保护验收)

建设单位:德邦(昆山)材料有限公司

建设地点:昆山市千灯镇汉浦路216号 

项目投资:项目投资5100万元,其中环保投资57万元

项目规模:建设规模为年产双组分聚氨酯封装材料20000吨。具体产品方案与技术指标要求如下:

微信图片_20250901103819.png


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德邦科技两大项目竣工验收

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