时间：2025-09-04来源：全球有机硅网
高盟新材9月1日在互动平台回答投资者提问时表示，公司投资参股了多家电子半导体领域优秀企业，持有北京科华微电子材料有限公司3.6705%股权、北京鼎材科技股份有限公司1.3853%股权。北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业，北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业。
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