时间：2025-09-15来源：全球有机硅网
2025年8月28日，新应材（股票代码：4749）、南宝树脂（股票代码：4766）与信紘科（股票代码：6667）共同宣布将合资成立新寳紘科技股份有限公司，目标是投入半导体先进封装用高阶胶材市场。
新公司资本额为新台币5亿元，新应材、南宝与信紘科将分别持股36%、34%与30%。三方将整合各自优势，新应材在半导体先进特化材料的产业网络与专业知识、南宝在粘接剂合成的核心技术，以及信紘科在高科技系统整合能力与研发涂布制程技术经验，以共同开发与推广半导体先进封装用高阶胶带。
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