时间:2025-10-28来源:全球有机硅网
2025年10月16日 - 杜邦电子旗下电子业务、半导体价值链领先的技术解决方案供应商Qnity,宣布与SK海力士签署谅解备忘录(MOU),就半导体制造过程中化学机械平坦化(CMP)抛光垫的供应达成长期战略协议。
该协议将满足SK海力士对先进CMP抛光垫的持续需求,这些抛光垫将用于其下一代半导体制造和量产工艺,标志着Qnity为支持SK海力士持续扩张的内存业务提供CMP材料方面长期合作的延续。
Qnity预计将于2025年11月1日从杜邦完成分拆。该公司作为CMP技术领域的领导者,提供包括Ikonic™、IC1000™等顶尖CMP抛光垫品牌、CMP研磨液及后CMP清洗在内的完整解决方案。Qnity近期推出的Emblem™ CMP抛光垫平台,是专为满足人工智能和先进计算(包含高带宽内存)芯片严苛要求而设计的下一代产品系列,该产品具有突破性的CMP性能表现,并能针对新兴CMP工艺需求提供增强型定制方案。


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