康美特已回复北交所第二轮审核问询函

时间：2026-01-04来源：全球有机硅网

全球有机硅网1月4日讯：北京康美特科技股份有限公司于12月29日在北交所更新上市申请审核动态，该公司已回复第二轮审核问询函，回复的问题主要有，关于进一步说明市场空间及成长性，关于电子封装材料产品业绩持续增长的真实合理性，关于高热阻改性聚苯乙烯销售真实性等。

关于进一步说明市场空间及成长性。公司表示，未来在产能实现扩充的情况下，公司有机硅封装材料可实现柔性安排，公司有能力及时对产能分配进行调节；公司作为率先突破通用照明领域用高折射率有机硅胶生产的国内厂商，拥有完备的产品体系，已在该业务领域建立较强的市场地位和品牌效应，与通用照明领域主要客户具有深厚的合作历史并持续维持与主要客户的合作关系，随着产能扩充，公司将积极扩充通用照明领域业务规模，提升市场占有率。公搜新型显示领域发展势头良好，发行人电子封装材料业务具有较强的成长性。

关于电子封装材料产品业绩持续增长的真实合理性。公司表示，发行人电子封装材料前十大客户通常仅保留少量安全库存，根据生产规划进行多批次连续采购，不存在库存积压的情况，发行人深耕 LED 封装胶行业多年，多年来凭借产品质量、稳定性和对下游客户需求的持续跟踪，已深度绑定了业内大量头部和优质客户，期后采购具有较强的稳定性、可持续性；发行人与报告期内电子封装材料前十大客户均具有 5 年及以上的合作历史，公司向相关客户的销售金额变动情况与客户自身经营规模及采购需求相匹配，具有合理性。

关于高热阻改性聚苯乙烯销售真实性。公司表示，鉴于高热阻改性聚苯乙烯产品市场需求集中在北方区域的特点，发行人子公司天津斯坦利为有效缩短运输产品半径，降低运输成本，并提高服务便捷性，选择设立在天津。天津斯坦利设立后，优先开拓天津等周边区域市场，积累了一批较为稳定的客户，因此高热阻改性聚苯乙烯产品的天津客户为公司带来较高的收入。

关于其他问题，公司也一一进行了回复。

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