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硅宝、TALY(拓利)、正基...闪耀上海慕尼黑电子展

时间:2026-03-27来源:全球有机硅网

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硅宝科技 · 电子电池胶粘方案亮相


3月25-27日,亚洲电子制造行业的风向标——2026慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)在上海新国际博览中心举行。


硅宝科技隆重参展,集团总经理黄强带领技术专家和顾问团队,携集团旗下“硅宝”“TALY(拓利)”“正基”三大品牌有机硅、聚氨酯、环氧、丙烯酸等全品类高端电子电池胶粘方案,精彩亮相。集团副董事长王有强、执行董事郭斌等莅临公司展台助阵!


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硅宝技术专家和顾问团队


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硅宝科技展位号

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现场深度对话  共探技术前沿 

作为拥有1家国家制造业单项冠军示范企业和2家国家级专精特新“小巨人”的新材料产业集团,硅宝科技坚持以技术创新为驱动,为国家支持产业和战略性新兴产业提供高端配套密封材料,持续为全球客户创造价值。


展会现场,硅宝团队与来自全球的电子制造企业、科研机构和业界同仁展开深入交流,共同探讨工业4.0新浪潮所面临的挑战与发展机遇。硅宝展台热度持续攀升,不仅吸引大量中外观众驻足交流和互动,还受到与非网eefocus等业内知名媒体的采访。


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硅宝展台人气聚集


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硅宝展位现场交流


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与非网eefocus采访硅宝电子电池胶粘方案


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硅宝展台热情敬业的宇树机器人


聚焦精密智造  展示核心价值 

在电子设备日益微型化、集成化与高性能化的趋势下,材料已成为决定产品可靠性、耐久性与生产效率的关键一环。硅宝科技电子电池全系列胶粘剂深度服务于各类汽车电子、消费电子、电子电器元器件、半导体以及家电、通讯、轨道交通等众多领域,为“中国智造”的精密化、可靠化发展注入核心材料动能。


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硅宝科技现场产品展示


硅宝科技始终坚持“与巨人同行,与高手过招”,产品被中兴通讯、比亚迪、宁德时代、华工科技、大疆无人机等知名企业成功采用。依托硅宝国家企业技术中心的硬核研发平台,以及每年超亿元研发费用的持续投入,硅宝电子及电池用胶粘剂产品在行业展会上备受瞩目,成为现场焦点。


除了自带 “灌封保护 + 基材粘接” 双重必杀技的硅宝 4926 (S) 系列双组分导热有机硅灌封胶,以及以超高可靠性圈粉无数的硅宝 4815 单组分有机硅密封胶等明星产品外,硅宝的多款 “实力新秀” 更是大放异彩:


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硅宝部分明星产品展示


  • ·硅宝4210单组分环氧结构胶:加热固化,高强度耐温粘接,抗冷热冲击,低膨胀系数低

  • ·硅宝PU 4012/PU 4036双组分聚氨酯结构胶:动力电池结构粘接专用,高强度,高韧性,高可靠性,良好的操作工艺窗口

  • ·硅宝4211双组分杂化胶:高强度,高弹性,宽温域,高可靠性结构粘接和密封

  • ·硅宝4216-2/-3双组分环氧高温胶:低粘度高tg,专用于高温工况下的电子、电器元器件胶筑与灌封,可满足RTM注射成型和纤维缠绕工艺

  • ·硅宝4906有机硅发泡胶:发泡均匀细腻,密度低至0.3g/cm3,兼具缓冲、密封、阻燃与绝缘性能,适配电子电器多场景防护。

  • ......


硅宝论坛发声  分享前沿方案

3月24日-25日,由硅宝科技鼎力赞助支持的展会同期活动“2026(第三届)汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛“暨”2026低空经济、机器人用胶粘材料研讨会”火热举行。


论坛上,集团全资子公司拓利科技应用技术总监罗兴成发表了题为《新能源汽车热管理解决方案》的技术演讲。公司成熟完善的新能源汽车用胶解决方案,国产替代成果显著,已成为公司发展新引擎。


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拓利科技应用技术总监罗兴成


精彩不止于此!更多硅宝电子与电池用胶粘前沿技术、未来创新方向,诚邀您莅临展会现场,与硅宝团队面对面深入交流;如需咨询,也欢迎随时留言互动。


2019年,硅宝科技在深圳设置研发中心,深度融入大湾区电子产业生态;2024年,硅宝科技正式布局上海全资子公司,聚焦电子胶高端应用;依托集团总部国家企业技术中心的核心研发支撑,公司构建起覆盖全国的研产销一体化协同体系,持续开展关键技术攻关,充分彰显公司深耕电子胶赛道的前瞻布局,以及深度服务市场、赋能行业应用的战略决心。


当前,以AI算力与人工智能为代表的前沿科技正掀起新一轮产业浪潮,为电子胶行业带来了广阔的发展空间与升级动能。本次参展,硅宝科技期望与产业链上下游伙伴深度对接,以定制化的材料解决方案,赋能客户创新,共同推动中国电子制造业的高质量发展。


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