重庆凌志源申请耐低温发泡密封材料专利

时间：2026-04-06来源：全球有机硅网

全球有机硅网4月6日讯：国家知识产权局信息显示，重庆凌志源新材料有限公司申请一项名为“基于乙基硅橡胶的耐低温发泡密封材料及其制备方法”的专利，公开号CN121758978A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种基于乙基硅橡胶的耐低温发泡密封材料及其制备方法，涉及到硅橡胶技术领域。基于乙基硅橡胶的耐低温发泡密封材料，由以下质量份的组分制备而成：乙基硅橡胶60‑70份、发泡剂4‑8份、交联剂1.5‑3份、补强剂14‑20份、耐低温助剂8‑12份、增塑剂3‑6份、耐候剂0.3‑1份。通过引入新型耐候剂，持续抑制材料光氧化降解和热氧老化，显著减缓了力学性能衰减和表面劣化趋势，大幅延长了材料在严苛环境中的服役寿命。采用乙基硅橡胶作为基体材料，协同耐低温助剂与增塑剂，有效提升了分子链在极寒环境下的柔顺性与运动能力，使发泡密封材料在极端低温下仍能保持良好的柔韧性和密封可靠性。

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