时间:2026-04-09来源:全球有机硅网
全球有机硅网4月9日讯:近日TRUNNANO公司在功能粉体材料领域近期取得了重大进展,成功开发出一款表面改性的球形氧化铝产品。该产品采用KH570硅烷偶联剂进行表面处理,专为高性能导热填料应用而设计。它可广泛应用于热界面材料、导热灌封胶、导热塑料及高端覆铜板等多个领域,从而满足电子元器件日益增长的热管理需求。
球形氧化铝作为导热填料的核心组分,凭借其高导热性、高填充密度和低磨损等优势,成为高性能热管理材料的理想选择。然而,传统球形氧化铝与有机基体之间的界面相容性较差,常常导致填料团聚、体系粘度升高以及导热网络构筑效率低下等问题,这些因素最终限制了其在高端应用中的性能表现。TRUNNANO近期推出的表面改性球形氧化铝产品,正是针对上述痛点进行的一次精准技术升级。


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