时间：2026-04-14来源：全球有机硅网
全球有机硅网4月14日讯：近日，日本东丽宣布，基于其面向半导体及显示器绝缘树脂材料业务的聚酰亚胺涂层剂（Semicofine® 和 Photoneece®），已成功开发出一种专用于微机电系统（MEMS）的感光聚酰亚胺材料。该材料兼具高耐热性与低应力特性，有望大幅降低MEMS器件封装的制造成本，提升设计自由度，并满足消费电子、汽车电子、工业4.0及AI通信等终端应用对MEMS器件小型化、高可靠性的迫切需求，计划于2027年完成材料认证，2029年启动量产。
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