德邦科技先进封装材料项目签约

时间：2026-08-18来源：全球有机硅网

全球有机硅网8月18日讯：8月4日，德邦科技先进封装材料项目签约仪式在千灯镇举行。德邦科技股份有限公司是国内高端电子封装及新能源功能性材料领域龙头企业，也是国家级专精特新重点“小巨人”企业、制造业单项冠军企业，业务覆盖集成电路、智能终端、汽车电子、新能源电池、光伏、高端装备等领域。

自2021年落户千灯以来，德邦科技始终坚定看好千灯的发展前景，持续深耕产业布局。从最初扎根发展，到国际研发中心建设，再到此次先进封装材料项目签约，企业不断将更多创新资源、更多发展重心布局千灯，一步步实现从生产制造向研发创新、运营协同的跨越升级。

近年来，昆山基地发展势头强劲。2025年实现产值7.4亿元，同比增长60.9%；2026年预计全年产值达9亿元，持续彰显出良好的发展韧性与广阔前景。

此次签约的德邦科技先进封装材料项目主要生产表面功能材料、新型膜材料和合成材料等产品，广泛应用于半导体晶圆级先进封装、光电显示级封装等领域。随着本项目签约落地，德邦科技昆山基地累计固定资产投资超10亿元，企业在千灯的发展版图进一步完善，加快构建国际研发中心、先进制造中心、华东区域运营中心“三中心”发展格局。

其中，国际研发中心将重点开展半导体、新能源等领域高端封装材料研发，打造企业全球研发中心，并计划引进高层次人才，组建约200人的研发团队，为关键核心技术攻关和创新成果转化提供有力支撑；先进制造中心将持续提升高端电子封装材料制造能力，不断增强企业核心竞争力；华东区域运营中心将进一步整合研发、制造、市场资源，推动研发、生产、销售高效协同，持续提升企业综合运营水平。

“三中心”协同发力，不仅将进一步增强企业自主创新能力和产业竞争优势，也将为千灯新材料产业和集成电路产业高质量发展注入新的创新动能。

东莞正安.png