雅克先科球形二氧化硅打破海外垄断

时间：2026-09-23来源：全球有机硅网

全球有机硅网9月23日讯：如果说成都电子信息万亿级产业是成都加快建设全国先进制造业基地的底气，那么彭州半导体材料产业园，则为这条产业链强筋健骨提供了重要支撑。来到园区代表性企业——雅克先科（成都）电子材料有限公司。

玻璃瓶中的粉末，是半导体封装制作的核心填料——球形二氧化硅。它也被业界称为芯片的“骨架”。看似是粉，其实是从粗粝的矿石打磨到微米级的一个个小球。这项技术曾长期被国外垄断。

“目前，雅克科技的球形二氧化硅产品在纯度、低放射性方面已达到1个PPB以下，粒细度方面最低粒径已做到0.3微米。在纯度和粒径方面，我们已处于全球顶流水平，彻底打破了国外‘卡脖子’的工艺技术。”雅克先科（成都）电子材料有限公司总经理郑月仓介绍。

雅克先科依托彭州半导体材料产业园完备的化工载体与稳定气源保障，仅仅用了14个月就实现了从落地到点火试产，可年产4.8万吨高端电子材料。目前，彭州半导体材料产业园企业已覆盖电子特气、封装粉体、高纯靶材、第四代半导体衬底等多条核心细分赛道。

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