时间：2026-09-24来源：全球有机硅网
全球有机硅网9月24日讯：9月22日，润禾材料公告，公司发行润禾转债（债券代码：123152），发行总金额3.7亿元，发行数量370万张，上市量370万张，上市地点为深圳证券交易所，上市时间为2026年9月29日。
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