德邦科技10亿新项目签约昆山！

时间：2026-08-22来源：全球有机硅网

全球有机硅网8月22日讯：8月4日，德邦科技先进封装材料项目签约仪式在昆山市千灯镇顺利举行。市委副书记、市长范建青与德邦科技总裁陈田安一行展开会见，并共同见证本次重点项目落地签约。千灯镇、市级相关部门及企业代表共同出席仪式，本次签约标志着德邦科技在华东区域的先进封装材料产业布局迎来关键突破。

本次落地千灯镇的先进封装材料项目，产品布局精准卡位半导体与光电产业高价值赛道。项目核心聚焦表面功能材料、新型膜材料、高端合成材料等关键电子材料的研发与生产，产品应用场景广泛，可全面适配半导体晶圆级先进封装、高端光电显示封装等核心领域，是支撑先进封装产业升级的关键配套项目。

随着全新先进封装材料项目成功签约，德邦科技昆山基地整体投资规模迈上新台阶，基地累计固定资产投资突破10亿元。持续加码昆山产业布局，不仅体现出企业对华东半导体、光电产业营商环境与产业配套的高度认可，也进一步夯实了千灯镇在先进封装材料领域的产业地位。

依托新项目的落地赋能，德邦科技将全面完善区域产业版图，系统性推进“三中心”战略布局建设。企业将在昆山千灯加速打造国际研发中心、先进制造中心、华东区域运营中心，形成集技术研发、智能制造、市场运营于一体的完整产业体系，构建华东区域核心产业总部载体。

从产业价值来看，先进封装材料是Chiplet、晶圆级封装、高端显示封装产业链的核心刚需耗材，国产化替代空间广阔。德邦科技本次扩产落地，将有效扩充高端封装材料产能，补齐区域先进封装配套短板，助力长三角半导体先进封装产业链提质增效，强化区域产业协同优势。（来源：金千灯、胶黏剂在线、网络等）

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