苏州半导体胶粘剂研发项目环评公示

时间：2026-09-06来源：全球有机硅网

全球有机硅网9月6日讯：2026年8月31日，全国建设项目环境信息公示平台对塔益莱（苏州）半导体材料有限公司新建偏光片与PCB感光干膜用胶粘剂研发项目进行了环评审批公示。

项目名称：新建偏光片与PCB感光干膜用胶粘剂研发项目；

项目性质：新建；

建设单位：塔益莱（苏州）半导体材料有限公司；

建设地点：苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城西北区1栋502室；

项目投资：项目总投资500万元，其中环保投资20万元，占投资额的4%；

施工工期：1个月，预计投产时间2026年10月15日；

建设内容：本项目租赁总建筑面积约524.36㎡，建设塔益莱（苏州）半导体材料有限公司胶粘剂等新材料研发新建项目，项目建成后年研发偏光片与PCB感光干膜用胶粘剂各45kg。

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