时间：2026-08-21来源：全球有机硅网
全球有机硅网8月21日讯：8月18日消息，据台媒报道，随着人工智能（AI）数据中心功率持续攀升，带动功率半导体需求持续大涨，新一轮涨价潮已箭在弦上。供应链消息透露，上游晶圆、导线架及封装材料成本持续上涨，加上国际大厂产能转趋吃紧，部分中国台湾功率半导体厂商规划自10月起调涨非合约产品价格，涨幅约10%至15%，强茂、台半、德微、尼克森等台系业者有望受惠。
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