H系列硅微粉产品简介
一、产品概述
“H”第二系列硅微粉,继承“F系列”产品的优势,并从原料到生产工艺进行了更为系统调整,针对高端材料发展之需精益生产而成。经多次调整及升级,产品具有:超白、超细、超纯、粒均、高绝缘性、高导热性、高耐候性、耐酸碱性及低膨胀系数等优异理化的性能。故本系列产品可完全替代进口同类产品,适中的价格。主要应用于高端电子封装胶、电子导热胶、橡胶、粘胶、精铸、油墨、涂料及塑料等。
二、 基本工艺
以超纯的硅矿为原料,采用近“O污染”的波撞击与气流撞击精细工序生产。
三、 关键理化指标
项目 |
指标 |
项目 |
指标 |
项目 |
指标 |
灼减 |
≤0.2 |
氧化钙(CaO)% |
≤0.01 |
二氧化钛(TiO2)% |
≤0.01 |
二氧化硅(SiO2)% |
≥99.5 |
氧化镁(MgO)% |
≤0.01 |
白度 |
≥95.0 |
三氧化二铁(Fe2O3)% |
≤0.01 |
氧化钾(K2O)% |
≤0.01 |
堆积密度 |
0.45-1.50 |
三氧化二铝(Al2O3)% |
≤0.05 |
氧化钠(Na2O)% |
≤0.01 |
硬度 |
7.0 |
说明:满足欧盟环保及SONY-GP标准,具体应用以企业调试至最佳为使用标准。 |
四、常规产品各项指标及参数
产品名称 |
中位径(目) |
刮板,um |
吸油值 |
折射率 |
H32 |
800 |
60.0 |
18 |
1.54 |
H50 |
1000 |
45.0 |
19 |
|
H70 |
1250 |
25.0 |
20 |
|
H125 |
3000 |
15.0 |
21 |
|
H180 |
4000 |
12.0 |
23 |
|
H300 |
5000 |
9.0 |
25 |
|
H500 |
10000 |
5.0 |
27 |
五、同类硅微粉特点对比
项目 |
H系列硅微粉 |
部分进口硅微粉 |
粗颗粒 |
100%没有“致命大颗粒”; |
偶尔出现粗颗粒; |
粒径分布 |
粒度均匀集中, D50>½D97; |
分布跨度广,D50<½D97; |
纯度 |
超细,超纯,超白; |
重金属指标、水分含量不稳定; |
导热系数 |
较高,0.8-1.3; |
一般,0.5-1.0; |
单价 |
工艺成熟,产能大,性价比高; |
价格偏高; |
应用 |
应用领域广泛,高端为主; |
适用于部分领域,中高端为主; |
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