OPT5569T是单组份半透明型半流动高强度的室温固化有机硅粘接密封胶。具有大多数材质表面有很好的粘接力及良好的延展性，卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～250℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本产品属半流淌的脱酮肟型单组份室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途：

1、电子电器配件的防潮、防水封装。

2、绝缘及各种电路板的保护涂层。

3、电气及通信设备的防水涂层。；

4、LED Display模块及塑料制品密封。

5、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

三、使用工艺：

1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

3、固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温25℃及55%相对湿度），OPT5569T胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。

注：建议厚度大于5mm的灌封选用双组份类型的产品。

四、注意事项: