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信越偶联剂--提高铜箔剥离强度与抗氧化性

时间:2021-06-23来源:全球有机硅网

铜箔用表面处理剂

全球有机硅网讯:铜箔是锂离子电池及印刷电路板中关键的导电材料,目前由于5G、物联网、大数据、汽车电子智能化/自动化、工业智慧化及新能源汽车等行业的发展迅猛,近期铜箔需求量大幅上升。


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覆铜板是铜箔搭配环氧树脂的复合材料,铜箔表面喷涂硅烷偶联剂,可强化铜箔与树脂间结合力。

 

使用信越偶联剂KBM-403(3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane),可提高铜箔剥离强度与抗氧化性。

 

5G高频应用,Low Dk/Df树脂开发导入,树脂官能基不同,铜箔表面特性也需调整,信越开发多种官能基偶联剂可搭配不同树脂应用。

 

信越硅烷偶联剂产品齐全,欢迎业界先进洽询。

 

华南区:洪先生139-2428-8892

华东区:茹先生 138-1780-5083

 

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信越偶联剂--提高铜箔剥离强度与抗氧化性

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