电子胶领军企业德邦科技闯关冲刺科创板，拟募资6.44亿

时间：2021-10-15来源：全球有机硅网

全球有机硅网讯：10月12日上交所官网披露，烟台德邦科技股份有限公司（简称“德邦科技”）科创板IPO获受理，这是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。值得注意的是，德邦科技是近3个月内的山东省第一家科创板IPO企业，上一家是青岛企业科捷智能科技股份有限公司，该公司于今年6月30日获受理。

德邦科技招股书披露，其主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

据了解，集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料市场中，目前高端半导体电子封装材料市场主要为德国汉高、富乐、陶氏化学等欧美厂商以及日东电工、日本琳得科、日本信越、日立化成等日本厂商所占据，掌握高端电子封装材料行业的加工制造技术。相比而言，我国新材料产业起步较晚，核心技术水平相对落后，但是目前行业受到国家重点支持，国家政策的导向对行业发展有强力的指导作用，给新材料行业发展带来了更大的机遇。

德邦科技称，经过多年的发展，公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系，实现了相关领域的进口替代，并在相关领域取得领先地位，公司的固晶材料、UV膜、底部填充材料、热界面材料等材料已在我国长电科技、通富微电、华天科技三大封测厂批量供货；热熔胶、结构胶、导电胶、磁芯胶、UV 胶、低温环氧胶等高端电子封装材料已应用于苹果、华为、OPPO、小米等众多智能终端品牌；同时还积累了京东方、宁德时代、中国中车等优质客户资源。据招股书显示，德邦科技此次IPO拟募资6.44亿元，投建于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。

德邦科技拥有4家全资子公司和1家控股子公司，不存在参股公司。其中两个全资子公司德邦（昆山）材料有限公司和德邦（苏州）半导体材料有限公司，尚未实际开展业务。昆山德邦为本次发行募投项目“高端电子专用材料生产项目”的实施主体，苏州德邦为“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”的实施主体。

报告期内，德邦科技营业收入分别为19,718.58万元、32,716.64万元、41,716.53万元和23,535.40万元，2018年至2020年营业收入复合增长率45.45%；净利润分别是-354.05万元、3,316.06万元、4,841.72万元和2,382.18万元。

在股东中，除实际控制人外，国家集成电路基金、新余泰重、康汇投资及德瑞投资分别持有公司24.87%、8.02%、5.57%及 5.37%的股份，为公司持股5%以上股份的其他股东，国家集成电路基金为第一大股东。

对于未来发展战略，德邦科技表示，公司将继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向，实施“1+6+N（New）”的市场发展战略，以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为一个主链条，重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、平面显示、新能源动力电池、光伏电池、高端装备6个细分应用市场，在半导体先进封装等新兴（N）细分市场通过资本整合，拓展新领域，实现快速发展。

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