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三星170亿美元在美建设芯片厂

时间:2021-11-30来源:全球有机硅网

全球有机硅网11月30日讯:三星电子(Samsung Electronics)表示,计划投资约170亿美元,在得克萨斯州泰勒建设一家半导体制造厂。这是全球处理器短缺之际,今年最新的大型芯片厂建设投资计划。三星表示,这家工厂将是其在美国最大的投资,生产用于智能手机等设备和人工智能应用的高端芯片。该工厂的建设定于明年开始,芯片预计将从2024年下半年开始生产。

三星170亿美元在美建设芯片厂

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