康美特IPO披露第一轮问询回复

时间：2025-09-08来源：全球有机硅网

9月4日，北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）北交所IPO披露第一轮问询回复。

招股书显示，康美特主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。

公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。

在手订单金额下降

今年上半年，公司营业收入2.29亿元，同比增加15.50%，实现归母净利润3548.66万元，同比增加16.74%，扣非净利润3460.78万元，同比增加13.87%。

不过，截至2025年7月末，公司在手订单金额较2024年末有所下降，主要系电子封装材料在手订单金额较2024年末有所下降。

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