德聚技术IPO获受理

时间：2026-06-30来源：全球有机硅网

全球有机硅网6月30日讯：6月26日，广东德聚技术股份有限公司首次公开发行股票申请获深交所受理，拟发行不超过2446.90万股，募资约10.00亿元。公司计划在创业板上市，保荐机构为中信证券。德聚技术是国家级专精特新“小巨人”企业，专注电子专用高分子材料研发与生产，核心产品为电子胶粘剂，已应用于苹果、特斯拉等头部品牌，并实现芯片级底部填充胶、DAF、ACF等高端半导体材料产业化突破。

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