越南公司建半导体材料研发中心

时间：2026-01-27来源：全球有机硅网

全球有机硅网1月27日讯：越南晶圆股份公司向广治省人民委员会提交文件，提议投资建设半导体级二氧化硅（SiO₂）和硅（Si）材料研发测试中心，服务于当地晶圆生产。项目分两阶段实施：第一阶段在广治省观昂工业园现有工厂进行；第二阶段扩展至省内其他适宜地区，开展研发、测试和试生产。目标是建立广治省首个半导体研发核心。

项目聚焦二氧化硅（SiO₂）和高纯天然石英（HPQ）精炼研究，以及晶圆用晶体拉丝、切割、研磨和抛光技术，同时建设中试研发生产线并培养本地技术人才。总投资4000亿越南盾，其中投资者自筹2700亿越南盾（占67.5%），国家提供1300亿越南盾（占32.5%），采用公私合营（PPP）模式。公司认为，国家出资比例符合引进高科技的条件，确保了资金可行性。

越南晶圆公司已与日本、中国、美国和澳大利亚的合作伙伴共同设计半导体制造综合体，并初步评估了资金筹集能力。项目符合科技创新方向，支持第57-NQ/TW号决议目标，以企业为研发核心，并可能享受2025年修订版《投资法》的特殊优惠程序。

该公司是观昂工业园越南晶圆超纯石英材料制造厂一期项目的投资方，该项目于2025年6月获批准，总投资超960亿越南盾，设计年产能1500吨，预计2025年10月至2026年3月建设和试运行，产品2026年4月上市。越南晶圆股份公司成立于2024年4月，总部位于胡志明市。

公司成立之初，注册资本为20亿越南盾，其中周黄龙先生持有85%的股份，阮光顺和阮英云两位股东各持有10%的股份。截至2025年3月，越南晶圆公司的注册资本已增至60亿越南盾。目前，公司法定代表人为之志智先生。值得一提的是，越南晶圆公司董事会成员包括IBM前全球采购高级总监Thomas G. Forsberg，他担任董事会主席。

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