时间:2026-07-29来源:全球有机硅网

全球有机硅网7月29日讯:7月24日,华为终端BG CTO李小龙揭秘了MatePad Pro Max实现极致轻薄的内部黑科技。在4.7mm的轻薄机身内塞进强劲性能,华为给出的答案是两项散热“黑科技”——16万微孔毛细VC均热板与微胶囊液态金属凝胶。
再强劲的VC也需要导热材料将芯片热量第一时间导出。液态金属是公认的导热王者,但在平板等频繁移动的设备中,传统液金极易发生流动失控和泄漏。为了解决液态金属流动易失控、性能易衰退的业界难题,华为把液态金属揉碎成了微米级的小颗粒,并通过特殊高分子硅油进行包裹,给每个小颗粒都穿上了一层保护胶囊,从而能够像液体冰袋一样牢牢铺在发热的芯片上,热出的来导得快散得远,也就给机身带来了更好的热感体验。
华为提出了全新思路——液态金属凝胶:
颗粒化:将导热极强的液态金属“揉碎”成微米级小颗粒。微胶囊包裹:利用特殊高分子硅油为每个液金颗粒穿上“微型保护衣”。固液平衡:形成的凝胶既保留了液金的高导热特性,又具备极强的粘附力,彻底消除了泄漏风险。液态金属导热凝胶的传热速度较传统导热材料提升50%。配合双VC均热板,散热性能较前代提升超过30%。
业内认为:特殊高分子硅油(通常指室温下保持液体状态的线型聚硅氧烷产品)因其优异的耐高低温性、电绝缘性、化学稳定性和生理惰性,应用范围极其广泛,售价也非常高,是国产替代的大方向。
(来源:华为、模切涂布圈、福建中桥通讯)
www.soyjg.com


微信公众号同步更新资讯
上一篇:刚刚,生胶大涨!
下一篇:近60年老厂!星火旧址获新身份!
客服咨询热线:0755-89636258 89960821 | 传真:0755-89634103 | 邮箱:409504723@qq.com
地址:深圳市龙岗区布吉街道白鸽路百合星城百合酒店及商住楼
法律顾问:广东粤和律师事务所(闫律师) 官方QQ交流群:652861255
版权所有远宏公司 有机硅交易网 粤ICP备11091670号-4
粤公网安备44030002010070号