年产30500吨集成电路材料项目开工

时间：2026-09-22来源：全球有机硅网

全球有机硅网9月22日讯：9月16日，上海芯刻微公司年产30500吨集成电路关键工艺材料项目在上海化工区开工。该项目是今年上海市重大工程项目，占地约104亩，总投资10.5亿元，年产能30500吨集成电路关键工艺材料，计划2028年竣工投产。

项目最初于2023年2月立项，原规划总投资约5.8亿元。2026年8月，上海新阳董事会审议通过产能布局调整及追加投资议案，将总投资上调至10.5亿元，资金来源为公司自有及自筹资金。调整背景是全球半导体产业持续上行、国内晶圆代工新建产能加速投放，公司订单量持续增长，需优化产线布局以最大化盘活现有产能。

产能结构方面，项目规划了五大产品系列：I线、KrF和ArF干法/湿法光刻胶系列产品500吨/年；光刻胶稀释剂系列产品5000吨/年（原计划10000吨，下调一半）；高选择比氮化钛刻蚀液系列产品5000吨/年；干法蚀刻清洗液系列产品15000吨/年；新增芯片铜互联电镀液产品5000吨/年。产能重心明确向"电镀液+蚀刻/清洗液"方向倾斜，这两类产品正是上海新阳当下国产替代增速最快的品类。

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