时间:2026-07-05来源:全球有机硅网
全球有机硅网7月5日讯:2026年7月1日,有研硅大尺寸半导体硅单晶项目于内蒙古包头稀土高新区正式奠基开工。半导体硅片是集成电路产业链中最为核心的战略基础材料。有研硅此次布局建设的大尺寸单晶基地,占地约177亩,规划建设约5万平方米的现代化单晶生产厂房,达产后将形成年产1000吨以上集成电路用单晶硅及刻蚀设备用单晶硅的供给能力,将显著提升公司在硅片及半导体零部件领域的产能供给与保障能力,更可依托当地显著的电力成本优势,有效降低生产成本,增强产品综合市场竞争力,为公司“十五五”战略规划的顺利实施提供有力支撑。


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