熔融硅微粉电子橡胶填料

【产品介绍】

熔融硅微粉系选用天然优等石英，经高温熔炼，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的硅微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。并作为封闭集成电路用环氧塑封料，动性好，溢料少，填充量大等优点

【应用范围】

熔融硅微粉应用领域十分广泛，主要用于电子封装，熔模铸造，高等电气绝缘，油墨涂料，硅橡胶，耐火材料，高等塑料，特种陶瓷等行业。

【主要特点】

1.极低的线性膨胀系数、内应力低

2.产品纯度高、白度好，粒度分布均匀

3.良好的电磁辐射性

4.低离子含量、低电导率，电绝缘性优良

5.化学性质稳定，高耐湿性

6.耐酸碱，耐高温、绝缘性能好