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球形硅微粉电子灌封料

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球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料,通过火焰熔融法加工成球形,从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的二氧化硅粉体材料

【主要特点】

介电常数低,电绝缘性好

纯度高,硬度高,耐磨损

热膨胀系数低

化学性质稳定,耐酸碱腐蚀性


【应用范围】

广泛应用于大规模集成电路封装中覆铜板以及环氧塑封料填料、航天航空、精细化工、胶粘剂、硅橡胶和日用化妆品等高新技术领域


球形硅微粉电子灌封料

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