富士胶片控股的半导体材料业务将投资700亿日元

时间：2021-08-25来源:全球有机硅网

全球有机硅网8月25日讯：富士胶片控股(FUJIFILM Holdings)将在2023财年为止的3年内向半导体材料业务投资700亿日元。投资额比上一个3年增加4成。富士胶片将对投资热情度随着高速通信标准5G的普及等而高涨的最尖端半导体材料等进行重点投资。除了定位为增长业务的保健业务外，还将把全球范围内重要性日益增强的半导体材料培育成支柱之一。主要的投资对象是利用光刻机在硅晶圆上转印电路图案时使用的光刻胶(感光材料)。

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