时间:2021-09-22来源:全球有机硅网
全球有机硅网讯:在全球“缺芯”背景下,德国车用芯片巨头英飞凌(Infineon)新工厂提前运营投产。9月17日,英飞凌宣布奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。工厂总投资额为16亿欧元,是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一,产能主要用于满足汽车行业、数据中心、以及可再生能源发电领域需求。美国芯片代工厂格芯(Global Foundries)也正在全球投资超过60亿美元来扩大产能,其中40亿美元将用于新加坡工厂的扩建,另外20亿美元将分别用于美国和德国工厂的扩建。这些工厂生产的所有芯片都可以应用于汽车行业。
数据公司IHS Markit表示,半导体短缺以及芯片的封装和测试延迟,将导致今年全球轻型汽车的产量下降500万辆,这是九个月来对其前景的最大削减。IHS称,将对2021年和2022年的轻型汽车产量预测分别调降6.2%和9.3%,至7,580万辆和8,260万辆,理由是供应链面临挑战。

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