台积电在日本的首家芯片工厂将获得34.86亿美元补贴

时间：2021-11-25来源:全球有机硅网

全球有机硅网讯：台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元(约合34.86亿美元)的日本政府补贴。日本政府将从其2021财年补充预算中，拨出约6000亿日元(约合52亿美元)来支持先进的半导体制造商。其中，约4000亿日元用于投资台积电在日本西南部熊本县建立的一家新工厂；而剩下的2000亿日元将用于建立其他新工厂，包括美国内存芯片制造商美光科技和日本铠侠控股的项目。这笔6000亿日元的基金，涵盖的是数年的补贴，而不是一年。

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