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台积电在日本的首家芯片工厂将获得34.86亿美元补贴

时间:2021-11-25来源:全球有机硅网

全球有机硅网讯:台积电在日本的首家芯片工厂,将获得约4000亿日元(约合34.86亿美元)的日本政府补贴。日本政府将从其2021财年补充预算中,拨出约6000亿日元(约合52亿美元)来支持先进的半导体制造商。其中,约4000亿日元用于投资台积电在日本西南部熊本县建立的一家新工厂;而剩下的2000亿日元将用于建立其他新工厂,包括美国内存芯片制造商美光科技和日本铠侠控股的项目。这笔6000亿日元的基金,涵盖的是数年的补贴,而不是一年。

台积电在日本的首家芯片工厂将获得34.86亿美元补贴

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