时间:2023-02-23来源:全球有机硅网
全球有机硅网2月23日讯:台积电(TSMC)考虑到目前车用芯片供应不再严重紧张,加上多数车用芯片客户可以转至台积电日本、美国等地新厂生产,因此该公司极有可能将其在欧洲建厂的计划从此前的2023年推迟到2025年左右。此前车用芯片一货难求,台积电除了加快其在中国台湾厂区产能调度生产之外,日本、欧洲等地新厂也锁定车用领域。另外,近期英飞凌、瑞萨电子、德州仪器等车用芯片大厂陆续大手笔投资扩产,或许也是导致台积电推迟欧洲建厂计划的重要因素。
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