禾邦新材完成A轮超1亿元融资

时间：2026-05-08来源：全球有机硅网

全球有机硅网5月8日讯：近日，电子胶粘剂与聚氨酯材料解决方案提供商佛山禾邦新材料科技有限公司（以下简称“禾邦新材”）正式宣布完成A轮超1亿元融资。本轮融资由中山创投、长江资本、合肥创新投、国元投资共同参与。本轮资金将重点投向三大方向：新能源汽车、半导体及电子行业用新材料生产基地建设、上海新材料研发和创新中心建设、以及强化全球顶尖复合型新材料人才团队建设。

佛山禾邦新材料科技有限公司成立于2021年4月，位于佛山南海区，是一家以创新为核心，集研发、生产、销售和服务于一体的技术主导平台型新材料企业。主要业务分为功能电子材料和聚氨酯材料两大业务模块，主营产品包括绝缘防护材料、粘接与封装材料、导热界面材料、聚氨酯发泡材料等，重点为电子、工业、半导体、新能源汽车以及动力电池行业提供创新的材料解决方案与服务。

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