德邦科技拟发行3556万股

时间：2022-08-31来源：全球有机硅网

全球有机硅网8月31日讯：德邦科技8月29日晚间披露招股意向书，公司拟发行新股占发行后总股本的25%，即3556万股，本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份，发行后总股本约为1.42亿股。初步询价时间为2022年9月2日；预计发行日期2022年9月7日。2021年1至12月份，德邦科技的营业收入构成为：动力电池系列产品占比29.11%，电子级粘合剂占比29.04%，光伏叠晶材料占比11.95%，高端装备应用材料占比8.87%，板级封装系列产品占比5.04%。

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