半导体封装高端球形硅微粉项目开工

时间：2023-12-03来源：全球有机硅网

全球有机硅网12月3日讯：近日，四川内江市2023年第四季度重大项目现场推进活动在威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目地举行。其中，威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目由四川豫顺新材料有限公司投资建设，该项目总投资13.2亿元，分两期建设：一期建设年产球硅2万吨、超细硅微粉4万吨生产线，占地面积75亩，总投资约为3.2亿元，生产厂房面积5.8万平方米，办公及配套建筑面积0.9万平方米；二期建设年产球硅3万吨、球铝2万吨以及其他配套产品生产线，占地面积100亩，总投资约为10亿元。该项目是威远经开区严陵园区落户的首个新材料项目，计划明年年底试运行，全部建成后可实现产值15亿元，税收1亿元，提供近300个就业岗位。

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